電鍍是製造業不可或缺的基礎工藝。電鍍生產（chǎn）中發生不良在所難免，不良現象頻發會影響生產進度和產品合格率，造成經（jīng）濟損失。排除不（bú）良是電鍍技術人員管理的重要內容，以下針對（duì）最基礎不良現象與原因分（fèn）析（xī）。
1．鍍層結合力不好（hǎo）
結合力不好一般有下列幾種情況：
(1)底層結合力不好，該情況大都是前（qián）處（chù）理不良、基體金屬上（shàng）的油（yóu）汙或氧化膜未除盡造成的。
(2)打底鍍層成份控製不當，如堿銅中銅與遊離氰比例不（bú）當（dāng），有六價鉻汙染等。
(3)前處理工序中的表麵活性劑黏附在基體表（biǎo）麵未清洗幹淨。
(4)腐蝕過（guò）度，有些工廠除鏽酸（suān）的濃度高或不加緩蝕劑也會造成結（jié）合力不佳。
2．鍍層脆性大
造成脆性的最大原因是鍍液中有機雜質（zhì）或有機添加劑過（guò）多所致。有（yǒu）的技術操作人員把添加劑看作是萬能（néng）靈藥（yào），鍍層一有問題（tí）就加添加劑。添加劑比例失調或（huò）超過允許上限就會造成鍍層脆性。另外，pH值不正（zhèng）常和重（chóng）金屬離子（zǐ）對鍍液的汙染，也（yě）會（huì）造成脆性。
鍍層脆（cuì）性與結合力不好（hǎo）有時很難區別（bié）。一般可這樣區（qū）別：：結合力不好的鍍層，能從基（jī）體金屬上成片撕下，彎曲時鍍層不會成粒屑飛出，薄型鍍件（jiàn）無嘶嘶聲；有脆性的鍍層，剝落時鍍層不能成片（piàn）撕（sī）下，彎曲時鍍層成（chéng）粒屑飛出，薄型鍍件有嘶嘶聲。
3．針孔
針孔（kǒng）在鍍亮鎳及光亮酸銅中最多見，通常（cháng）見到的針孔有下列三種情況（kuàng）：
(1)因析氫造（zào）成的針孔是錐形的。
(2)因油汙和有機雜質造（zào）成的針孔（kǒng）是細密不規則的。
(3)基體（tǐ）金屬的小凹點所造（zào）成的針孔無規（guī）則，如蒼蠅腳趾，很難認（rèn）定，須經試驗（yàn）和（hé）觀看基體表麵才能確定。
4．毛刺
與針孔不同，可用濕紙揩擦故障處，如故障表麵沾（zhān）有紙屑的是毛刺，不沾紙屑的是針孔。造成毛（máo）刺的（de）主要原因是固體雜質（zhì）。
(1)鍍件本身帶入鍍液的固體雜質，如鐵屑；先塗漆後電鍍時，漆膜（mó）腐蝕下來的漆粒（lì）。
(2)外（wài）界混入或陽極溶解時帶入的固體雜質。建（jiàn）議陽極必須用陽極袋包紮。
5．發花
發花主要（yào）是有機雜質多，鍍（dù）液成分、光亮劑及表麵活性劑(如十二烷基硫酸鈉)等比例失調造成的。同時，鍍液中沾有雜質或鍍前上（shàng）道工序清洗不良也（yě）會造（zào）成發花。
6．泛點
堿（jiǎn）性鍍液（yè）殘留在基體金屬細孔內易於造（zào）成泛點，如堿性鍍鋅、堿性鍍錫等。對（duì）於某些含有（yǒu）機物較多的鍍液也會（huì）造成泛點，如氯化物鍍鋅、酸性鍍錫。另外（wài），三價鉻藍白鈍（dùn）化鍍後清洗不幹（gàn）淨（jìng）以及水質不（bú）好都會造成（chéng）泛點。有些工廠采取（qǔ）一些（xiē）方法（fǎ）解決泛點，如堿性鍍鋅采用檸檬酸中和，酸性鍍錫采用磷酸三鈉，鍍鋅鈍（dùn）化用水溶性封閉劑，均能取得一些效果。
7．燒焦發黑
造（zào）成燒焦發（fā）黑的原因可能有下列幾種：
(1)電流密度太大。
(2)溫度不在工藝範（fàn）圍內。
(3)鍍液中主鹽的濃度太低。
(4)添加劑比例失調。
(5)鍍鉻槽電流波形有問題。
8．低電流密度區（qū）（低電位）不亮
造成低電流（liú）密度區不亮的原因可能有下列幾種（zhǒng）：
(1)鍍液中（zhōng）金屬雜質汙染，如鍍鎳中銅、鋅、鉛雜質的汙染。
(2)光亮劑比例失調或光亮劑的質量存在問題（tí）。
(3)掛具接觸不良或掛具使用時間（jiān）較長。
(4)電（diàn）流（liú）密度不在工藝範圍內（nèi）。
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