電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表（biǎo）麵上鍍上（shàng）一薄層其（qí）它金（jīn）屬（shǔ）或合金的過程，是利用電解作（zuò）用使金屬或其它材料製件（jiàn）的表麵（miàn）附著一層金屬（shǔ）膜（mó）的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍時，鍍層金屬（shǔ）或其他不溶性材料做（zuò）陽（yáng）極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表麵被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的幹擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層（céng），改變基材表麵性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬（yìng）度（dù）、防止磨耗（hào）、提高導電性、潤滑性（xìng）、耐熱性和表麵美（měi）觀（guān）。利用電解作用在機械製品上沉積（jī）出附著良好的、但性能和（hé）基體材料不同的金（jīn）屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都（dōu）較薄，從（cóng）幾個微米到幾（jǐ）十微米（mǐ）不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾（shì）保護性和各種（zhǒng）功能性（xìng）的表麵層，還可以修複磨損和加工失誤（wù）的（de）工件。
此外，依各種電鍍（dù）需求還（hái）有不同的作用:
1.鍍銅（tóng）：打底用，增進電鍍層附（fù）著能力，及抗蝕（shí）能力。（銅容易氧化，氧化後，銅綠不再導（dǎo）電，所以鍍銅產品一定要做（zuò）銅保護）
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力（lì）及耐（nài）磨能力，(其中化學鎳為（wéi）現代工藝中（zhōng）耐磨能力超過鍍鉻 )
3.鍍金：改善導電接（jiē）觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩（wěn）定，也最貴)
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進（jìn）信號傳輸，耐磨性高於金。
5.鍍（dù）錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍（dù）亮錫及霧錫)。
6.鍍銀（yín）：改善導電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電)
電鍍是利用電（diàn）解的原（yuán）理將導電體鋪（pù）上一（yī）層金屬的方法。除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊（shū）處理的塑膠上（shàng）。電鍍的過程基本如（rú）下：把鍍上去的金屬接在陽極要被電鍍的物件接在陰極陰（yīn）陽極以鍍上去的金屬的正離子（zǐ）組成的電解質溶液相連（lián）通以直流電的電源後，陽（yáng）極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離（lí）子則在陰極（jí）還原（得到電子）成原子並積（jī）聚在陰極（jí）表層（céng）。電鍍後被電鍍物件的美觀（guān）性（xìng）和電流大小（xiǎo）有關（guān）係，電流越小，被（bèi）電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如鏽蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍（dù）工藝目前已經被廣（guǎng）泛的使用在（zài）半（bàn）導體及微電（diàn）子部件引線框架（jià）的工藝。
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