鍍後處理的目（mù）的主要（yào）是為了提高鍍層的耐（nài）腐蝕性能或者保持鍍層原有的特性，為（wéi）賦予更（gèng）高的耐（nài）蝕性、耐磨性和其他表麵功能，必須進行鍍後處理。今天，小編幫大（dà）家介紹（shào）幾種（zhǒng）常用的鍍後處理方法。
鍍後鉻酸鹽鈍化處理
將清洗之後的化學（xué）鍍鎳層浸入稀的鉻酐水溶液（CrO3,1-10%）中（zhōng）數分鍾，取出清洗幹燥後，鍍層的耐蝕性有所提高。某些商品的鉻酸溶液中還含有成膜劑、潤濕劑等添加（jiā）劑（jì）。除（chú）鈍化作用之外，還兼有（yǒu）封閉成膜作用（yòng），因此提（tí）高化學（xué）鍍鎳層的抗（kàng）變色性能 和耐腐蝕性能的效果是明顯（xiǎn）的。
鍍覆陽（yáng）極性鍍層
在高磷化學鍍鎳層上再鍍覆（fù）一薄層較（jiào）低（dī）磷含量的化學鎳層，形成雙層化學鍍鎳結構。由於麵層低磷化（huà）學鍍鎳的電極電位較（jiào）低，成為犧牲陽極保護層，顯著（zhe）地提高了鍍件的抗腐蝕性能。同樣，為（wéi）了（le）提高鍍件的長期防腐蝕性能，在化學鍍鎳層上覆蓋電（diàn）鍍鋅、鎘或者其他犧牲性陽極合（hé）金麵層。甚至在鍍覆鋅、鎘之（zhī）後再進行較高溫度下的熱（rè）處理，目的在於提高鍍層延展性，在不同（tóng）金屬層界麵區（qū）可（kě）形成擴散層。實際應用（yòng）結果證明采用這種後處理工藝技術後，鋼（gāng）鐵件的抗海洋大氣（qì）腐蝕提高10倍左右。
表麵功能（néng）化後處理
在非磁性化學鍍（dù）鎳層表麵真空濺射沉積一薄層（1-3微米）高矯頑力的（de）磁性材料，如鈷基合金（jīn），形成高性能磁記（jì）錄器件。計算機硬盤的（de）製造工藝（yì）就是采用（yòng）這種技術規範。
高密度印製電（diàn）路表麵選擇性化學鍍鎳，然後在（zài）化學鍍鎳層表麵（miàn）浸鍍金或化學鍍金0.3-0.8微米，將可大大提高表麵電（diàn）連接性能。
鍍後處理和鍍前處（chù）理（lǐ）在金屬的表麵鍍工（gōng）藝中占有極其重要（yào）的地位，許多采用表麵鍍技術製造（zào）的產品（pǐn）出現（xiàn）缺陷往往都是由前處理或（huò）後處理不當造成的。工業生產中，人們非常重（chóng）視（shì）鍍前（qián）處理，金屬前處理固（gù）然重要，但是鍍後處（chù）理也不容（róng）忽（hū）視！
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