電沉積時總希望鍍（dù）層厚度在工件上的分（fèn）布越均勻越好（hǎo）。當工件上沉積的（de）總金屬量相同時，若厚度分布不均勻，則會帶（dài）來很（hěn）多壞處。電鍍（dù）生產中，極易出現（xiàn）電鍍（dù）層不均勻現（xiàn）象。
    實踐證明，甚至在於陰（yīn）極距離完全相等的平麵陰（yīn）極上，電流密度和鍍層的分（fèn）布也是不均勻的，在尖角和邊緣上的鍍層厚度顯然大於平（píng）均厚度，平麵陰（yīn）極中心表麵上的厚度顯然小於平均厚度的偏（piān）差約20-30%，形狀複雜的零件表麵上這種偏（piān）差可達到500-700%。為什麽會有這種偏差呢？主（zhǔ）要包括兩方麵原因。

    1、在電鍍時，及時是形狀最簡單的平板零件，由於電（diàn）流的邊緣效（xiào）應，電力線（xiàn）容易在零（líng）件的尖角、邊緣（yuán）上集中，電流密度（dù）比（bǐ）較大，因（yīn）此鍍層厚（hòu）度大於平均（jun1）厚度，而在中部電力線比較少，電流密度較小，因此鍍層厚度（dù）小於平（píng）均厚（hòu）度。
    2、對於形狀不平的或者有深孔（kǒng）的複雜零件（jiàn），出了電流的邊緣效應外，還由於形狀不平倆處於陽極的距離不通，使他們彼此間的歐姆點電阻也不同，因而（ér）電流密度（dù）在形狀不平處的分布也不相同，不同處與陽極距離近，電阻小，電流密度（dù）就大。鍍（dù）層就厚，反之，鍍層波，甚（shèn）至在口徑（jìng）較小的深孔出，由（yóu）於電（diàn）力線達不到內壁表麵，而沉積不上鍍層。
    無論從防蝕性，還是外觀、機加工性能等方麵講，都希望提高鍍層厚度的均勻性。對於尺寸鍍硬鉻，若用戶要求鍍後不作（zuò）磨削處理，則很難辦到；有時為了保證最薄處達到最終尺（chǐ）寸（cùn）要求，厚（hòu）度均勻性差時，不得（dé）不大大加大平均厚（hòu）度，這在生產（chǎn）中並不少見（jiàn）。為（wéi）使（shǐ）製件上鍍層各部分（fèn）厚度盡（jìn）量接近，必須了解影響（xiǎng）厚度（dù）分布（bù）均（jun1）勻性的因素。想要了解更多行業資訊，敬請關（guān）注香蕉视频創新官（guān）方微信（cxhbq1997)了解詳情。