電鍍工藝具有諸多優點，長（zhǎng）期以來已在表麵處理行業廣泛應用，但電鍍公工藝中使用的氰化（huà）物毒性巨大，世界各國先後發布氰（qíng）化（huà）物使用禁令，我國也於2003 年出台相關法（fǎ）令政策，全國（guó）禁用氰化物電鍍（dù），這時（shí），北（běi）京香蕉视频創新的無氰電鍍研究——合（hé）金催化液已經小有成果。

　　多年來，國內外專家、學者（zhě）一直（zhí）在（zài）尋找合適的無氰點銅工藝來取代氰化電銅，雖然取得了一（yī）些成效，但還是存在不足和欠缺。鍍層結合力良好和晶粒細密（mì）是無氰工藝能（néng）否應用的關鍵指標，一般的無氰電鍍工藝很大（dà）一（yī）部分都是鍍層與基體之（zhī）間的結合（hé）力差，遠不如氰化電鍍。合（hé）金催化（huà）液的研究團隊當時就（jiù）發現，要取得結合力良好的鍍層，至少要滿足兩個關鍵因素：一是要防止基體金屬（shǔ）與鍍液中的金屬離子發生置換反應;二（èr）是鍍液對基（jī）體金屬有良好的活化能力，能夠還原基體表麵的氧化膜。

　　合金催化液技術通過使用配位劑使金屬離子與其生成配離子，由於配離子在陰（yīn）極還原（yuán）時的過電位比簡單離子更（gèng）正，因（yīn）而（ér）可獲得結晶細致、結合力強的優質非（fēi）晶（jīng）態合金層，這就在放棄使用氰化物的基礎上，用更加環保的方式（shì），獲得更優質的鍍層。

　　合金催化液經過多年的發展，取得了較大的進（jìn）步，在結合（hé）力、致（zhì）密度、光亮度等一些關鍵指標上達到生產（chǎn）工藝要求，所以應用範圍比較大。

　　一些常規檸檬酸鹽配位體係的無氰電鍍中有一些固有缺點，比如配位能力不是很強，單獨使用抗置換能力差等等，所以在合金催化液的研究中，常用其（qí）作輔助配位劑或與其他配位劑一起作複合配位劑。讓鍍液更（gèng）穩定（dìng），有較強的雜質容納（nà）能力，所得鍍層（céng）光亮、致密，與（yǔ）金基體（tǐ）有良好的結（jié）合力。從而大大減少（shǎo）了（le）金屬離子在（zài）基體表麵的置換，得到均勻致密、結合力好的鍍層。