電沉積或電結晶屬於應用電（diàn）化學的一個分支。若從工（gōng）程應用的觀點，是通過（guò）研發和產品設計以利用這（zhè）種技術來獲取鍍覆層或改善基體材料的表麵而使之具備更為優良的工程特性。80年代以後，國際上采用和流行（háng）了“表麵工程”一詞，用以（yǐ）概括目前工（gōng）程上名目繁多的表麵優化型的工藝領域，以希冀能將這些不同的工程手段置入完整的設（shè）計、製造、運行的統一的生產序列之（zhī）中。這（zhè）種概括實際上也顯示表麵問題在工程設計和產品（pǐn）使用及維護的整個過程中具有無可置疑的（de）重要性，反映了近一個世（shì）紀以來生產和運行經驗和事故教（jiāo）訓的總結。無數次的個案已經反複證明，現代化產品的性能、質量和使用安全都與材料表麵的狀態息息相關。忽視表（biǎo）麵問題將造成無法彌補的後（hòu）果。並且，表麵的質量要求與工作中的行為必須從一開始進行產品設（shè）計時便應周詳的考慮（lǜ）。

       事實上，表麵的優化不能被簡單地視作一種後來（lái）附加的表麵修飾。因為從（cóng）本質上看，任何加工製成的產（chǎn）品，其材料本體與表麵（miàn）性質均有不（bú）同（tóng）。加工（gōng）過程一般均使材料表麵處於非平衡狀態或形成介穩結（jié）構。表麵殘留應力或顯微裂紋等便是常見的現象。這些情況會使零（líng）件的工作條件（jiàn）變（biàn）化、壽命縮短，甚至在一定條件下發生突發性的（de）事故。從產品設計開始的（de）通（tōng）盤考慮才能保證生產出優質的產品。這包括確定產品使用時的預期環境，對材料的要（yào）求和製件工作時可能的破壞機製，確定應具（jù）備的表麵特性和可（kě）供選擇的表麵處理方法等。

       表（biǎo）麵工程（chéng）對於（yú）製件的影響，並不單純隻是用（yòng）以附加其（qí）價值或被視作彌（mí）補材料性能不足的一種簡單手段。因為合理地選擇表麵處理方法（fǎ）與基體材料的適當結合，不僅（jǐn）可（kě）以互補，而且具有相得益（yì）彰的效果。表麵層與基底材料的複合，可以提供單一的基體材料所難以提供的內外特性，從而構成了一種有用的複合材料。

       電鍍雖是表（biǎo）麵工程的重要手段，然而，由於其自身（shēn）具備的特（tè）殊條件，使化學或電化學沉積（jī）方法（fǎ）也（yě）已用來作為新材料的研（yán）發和製備的途（tú）徑。傳統的方法是製備純金屬、合金和直接（jiē）電鑄以生產製件。較新的方法是用來（lái）製備不同類型的複合材料，包括粉末、短纖維、長纖（xiān）維纏繞和晶（jīng）須增強型的材料。製取半導體材料，包括薄（báo）膜型半導體元件、平麵顯示器件、大麵積廉價太（tài）陽能電（diàn）池、光敏（mǐn）電阻、電容、光導、電導、磁導與記憶元（yuán）件以及一（yī）些特殊的元器件，例如發光和熒光元器件等等已（yǐ）逐步列上（shàng）日程（chéng）。從這些方麵來看，電鍍已有別於單純意義上的表麵工程。本書是腐蝕與防（fáng）護全書的（de）分冊，因此將著重討論表麵的（de）工程處理，更多（duō）地局限於腐（fǔ）蝕（shí）和防護（hù）方麵的應用。